Centrándonos en campos de alto nivel-como semiconductores, circuitos integrados y fabricación de chips, desarrollamos placas portadoras de obleas de grafito de alta-pureza, alta-planitud y alta-estabilidad. Diseñados específicamente para procesos clave de obleas de 2 a 12 pulgadas, incluida la deposición, el grabado, el recocido y la implantación de iones, son componentes centrales que garantizan la precisión del procesamiento de obleas y la tasa de rendimiento.
✅ Pureza extremadamente alta y baja impureza: elaborado a partir de coque de aguja de alta-pureza, procesado mediante grafitización a alta-temperatura de 3000 grados, contenido de ceniza inferior o igual a 20 ppm, lo que elimina la contaminación por impurezas metálicas de las obleas y garantiza la estabilidad del rendimiento del chip;
✅ Precisión de planitud ultra-alta: mediante mecanizado y rectificado CNC de precisión, error de planitud menor o igual a ±0,005 mm, rugosidad de la superficie Ra menor o igual a 0,2 μm, lo que garantiza una fuerza uniforme y una conducción de calor de las obleas;
es de 50 KVA.
✅ Fuerte resistencia a la oxidación y a la corrosión: adopta una tecnología especial de revestimiento cerámico en la superficie, resistente a altas temperaturas de 1200 grados y corrosión por plasma, vida útil de 4 a 6 veces más larga que las placas de grafito comunes;
✅ Adaptación personalizada: admite la personalización de diferentes tamaños de oblea (2/4/6/8/12 pulgadas), distribución de orificios y especificaciones de espesor, compatible con diversos equipos semiconductores como CVD, PVD y máquinas de grabado.
Cumpliendo con los estrictos estándares de la industria de semiconductores, implementamos un control de calidad refinado durante todo el proceso, desde la purificación de la materia prima, el procesamiento del moldeo hasta la inspección del producto terminado. Proporcionamos soluciones confiables y eficientes de placas portadoras de grafito para empresas globales de semiconductores, ayudando a mejorar el rendimiento de la fabricación de chips y la eficiencia de la producción.
Disco portador de grafito (específicamente para el electrodo negativo de la batería de litio, un disco portador de grafito para sujetar el electrodo negativo)
Contenido de cenizas inferior o igual a 50 ppm, inferior o igual a 5 ppm para ánodo de silicio-carbono
Las impurezas totales liberadas a 2800 grados <0,08% no afectan la eficiencia inicial ni el ciclo de vida del ánodo.
Resistencia máxima a la temperatura-a corto plazo: 3000 grados, sin ablandamiento, sin fluencia ni deformación.
Sin grietas ni deformaciones después de 35 ciclos de enfriamiento y calentamiento rápidos a 1300 grados
Deformación plana general después del uso Menor o igual a 0,3 mm/m
Resistencia a la compresión a temperatura ambiente Mayor o igual a 50 MPa, la resistencia a temperaturas altas de 2000 grados-aumenta en un 32 %
Un solo disco estándar puede soportar uniformemente una carga de hasta 800 kg y se puede apilar en varias capas sin agrietarse ni colapsar.
Problema común
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Principales industrias de aplicaciones
1. Industria de materiales de ánodo de batería de litio (dominante)
Ánodo de grafito artificial, ánodo de grafito natural, ánodo de silicio-carbono, ánodo de carbono blando y ánodo de carbono duro
Se utiliza para el soporte inferior de hornos internos de sinterización de grafito, hornos de empuje y hornos de caja-de alta-temperatura
2. Industria de materiales para baterías de almacenamiento de energía
Ánodo de almacenamiento de energía de alta-capacidad para sinterización a alta-temperatura y soporte de grafito, lo que garantiza la calidad de una gran cantidad de-productos producidos en masa.
3. Nueva industria de materiales de carbono.
Polvo de carbón conductor de alta-pureza, polvo de carbón especial, materiales de nano-carbono para soporte de tratamiento térmico a alta-temperatura
4. Industria de sinterización de polvos a alta-temperatura
Polvo cerámico, polvo de metales raros, polvo de carburo atmósfera inerte soporte de alta-temperatura para sinterización
Fábrica de moldes de grafito y abrasivos Huixian JinchengEs un fabricante profesional especializado enmecanizado de grafito personalizado y componentes de grafito para industrias de alta-temperatura.
Fundada en1984, nuestra fábrica está ubicada enCiudad de Huixian, provincia de Henan, China, una de las regiones industriales importantes para el procesamiento de grafito y la fabricación de materiales avanzados.
Con casi30 años de experiencia en el mecanizado de grafito., hemos desarrollado fuertes capacidades en la producciónPiezas de grafito de alta precisión para múltiples industrias., incluidos hornos de vacío, equipos de semiconductores, metalurgia, crecimiento de cristales fotovoltaicos, mecanizado de electroerosión y nuevos materiales energéticos.
equipo profesional
30+ expertos en todo el mundo
Contamos con 30 equipos de expertos y un equipo de servicio de exportación de 40 personas.
Entrega 7x24 horas
Ubicado en 27 ciudades de todo el mundo, con 50 centros de entrega, que ofrecen 200+ idiomas y capacidad de entrega las 24 horas del día, es el mejor socio para la globalización empresarial.
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